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Microsoft和Arm在服务器中翻页英特尔

2021-08-12 09:44:06 [来源]:

英特尔的电视营销活动表示,该公司正在推动98%的云。星期三,统计数据将受到一些芯片和操作系统公告的攻击。

最重要的公告:Microsoft“S Windows Server OS现在正在运行ARM芯片上运行。操作系统是X86芯片独家,但现在客户可以考虑ARM芯片运行Windows Server。

Microsoft未宣布Windows Server的ARM版本的正式日期,尽管软件公司正在内部使用此类系统。该公告是在加利福尼亚州圣克拉拉的开放式计算项目的开幕日发布日。

在峰会上,Qualcomm显示了一个运行其Centriq 2400 ARM芯片的新的48核1U服务器。服务器基于Microsoft“项目Olympus Server设计”,并显示运行Windows Server。它是专为Microsoft的Azure Cloud而设计的。Centriq 2400芯片ISN“T可在商业上提供,但仍在进行测试中。

Microsoft和Qualcomm将共同努力,使用Centriq 2400芯片开发新的Windows Server系统。考虑到英特尔的芯片昂贵,这些非X86服务器可能更便宜,并为买家提供相当大的议价权力。

Cavium,使用服务器制造商Inventec,还在机架服务器上展示了Windows Server,主板将Zhunderx2 Armv8-A服务器芯片安装。Cavium Server主板旨在根据Microsoft的项目Olympus Design适用于服务器。

来自高通和Cavium的ARM服务器芯片高度定制,具有不同的I / O,带宽和协议支持。项目Olympus Server设计将使公司能够易于部署可以使用各种ARM或X86芯片的服务器,直到现在,这是相当困难的。

ARM服务器处理器HAVEN“T虽然绘制了五年以上的低功率芯片,但仍然抓住了。大多数软件是为英特尔服务器筹码开发的,公司现在拥​​有超过90%的市场份额。公司对投资数百万的公司犹豫不决,从稳定的X86基础设施转换为未经证实的ARM架构。

Project Olympus可以轻松从X86切换到ARM处理器,该处理器应对服务器投资和部署的一个问题。微软还通过完全移植到ARM的版本来试图通过软件问题接受软件问题。

“我们已经移植了语言运行时系统和中间件组件,我们已经移植和评估了应用程序,通常以生产工作负载并排运行这些工作负载,”微软在博客文章中的一个杰出工程师Leendert Van Doorn说。

ARM服务器代表一个“真正的机会”,一些Microsoft Cloud Services已经在ARM服务器上有未来的部署计划,“Van Doorn说。

像戴尔和联想这样的其他公司在过去的情况下同样展示了ARM服务器,但未能提供稳定的系统。大多数Web服务器运行Linux,尽管它的芯片与灯泡(Linux,Apache,MySQL和PHP)堆栈运行良好,但Arm无法分解该市场。

Linux服务器上的ARM芯片的问题与Microsoft服务器相同 - 缺乏软件和性能问题。此外,英特尔的Xeon Server芯片仍然是最快的。

就其部分而言,ARM很激动,以便在服务器中作为合作伙伴。这是公司需要扩展到服务器和基础设施市场的大幅突破,这是非常有利可图的。ARM已经占据了移动,可穿戴设备和物联网设备的统治者,并且该架构将通过高通公司的Snapdragon 835芯片在今年晚些时候返回Windows笔记本电脑。到目前为止,服务器市场突破了武器,而且它没有挑战英特尔。

在博客条目中,ARM和Microsoft表示,公司的合并将成为“变革制造者”。但是,考虑到ARM芯片和微软Windows Server是服务器市场的小玩家。

英特尔表示,服务器市场具有竞争力,并严重采取所有产品。

“我们相信,Xeon处理器将继续为我们的云客户提供最高的性能和最低总体拥有成本。但是,我们了解客户来评估其他产品的愿望,“英特尔发言人丹·弗朗西斯科丹兰西科在一份声明中表示。

英特尔可能似乎很平静,但内部,该公司可能计划通过ARM和Microsoft抵消宣布的方式。当ARM服务器芯片周围的兴奋开始于2011年开始播放时,英特尔对微软的低功率原子芯片进行了反对,这对手臂周围的热情振作起来。

在Qualcomm和Cavium之外,其他ARM芯片制造商在周三开放计算峰会上也活跃。

MACOM为服务器,存储和网络设备展示了其X-Gene 3芯片。该芯片是由ApppatalMicro开发的,这是宏观于今年早些时候购买的。

X-Gene 3在纸上具有令人印象深刻的功能。它最多包含32个核心,支持DDR4存储器,42个PCI-Express 3.0车道,可用于快速吞吐量。它具有32MB的L3缓存,每个两个核心的所有内核共享和256KB的缓存。新芯片将提供超过X-Gene 2的性能的五倍以上,其只有八个核心。然而,X-Gene 3比其前身汲取更多的功率。

新的Macom芯片本月将开始运输到测试人员。芯片的最终装运日期不是宣布。

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