自主创“芯”，为5G铸“魂” --2023中关村论坛中关村国际技术交易大会 新技术新产品首发推介系列
为更好地促进创新要素和产业资源集聚,服务集成电路与5G通信发展,推动新技术、新产品落地转化。5月28日下午,2023中关村论坛中关村国际技术交易大会新技术新产品首发推介系列活动(集成电路与5G通信专场)在中关村软件园成功举办。活动共设置园区推介、主题演讲、首发路演、展示交流四个环节。
【首发推介:十六项创新成果重磅发布】
华为数据通信产品线数据中心--华为CloudEngine 16800系列数据中心交换机:采用先进的硬件架构设计,承载iLossless 智能无损交换算法,支持 NOF+技术,可以实现存储网络即插即用,让 NVMe 运行更高效。
中国联合网络通信有限公司智能城市研究院--量子安全通信解决方案及产品创新:具有完备的密钥接入、存储、管控、分发、销毁等功能,其应用灵活,易于扩展,易于部署,在数据安全领域有广阔应用前景。
北京左江科技股份有限公司--鲭鲨NE6000系列可编程网络数据处理(DPU)芯片:采用Soc-NP架构,内置3类通用处理器核以及多个硬件加速引擎,在具有业务处理的高性能、灵活可编程的同时,还具备低功耗的特点。
互联网域名系统北京市工程研究中心有限公司--红枫maple V3.0:提供DNS协议标准规定的DNS服务器的全部功能,集安全、高效、易用等特点于一身,同时还具备智能调度、智简运维等功能,应用空间广阔。
北京邮电大学--“5G+北斗”地下空间组合式定位与导航系统:提出基于无线信号SLAM架构的“5G+北斗”组合式定位算法,支持地下车位级定位与导航,使用便捷且易推广。
北京玻色量子科技有限公司--实用化光量子计算机设备:将分子对接问题转化为最大团问题,利用量子计算机技术,来快速预测小分子与蛋白的三维结合构象,在新药研发、基因测序等方面具有广阔应用前景。
中国联合网络通信有限公司智网创新中心--中国联通5G边缘算网一体机:面向工业数字化场景,融合边缘算力、CT网络能力、工业边缘应用能力,实现业务快速部署、统一一站式自服务、通信能力和应用灵活配置,助力工业企业数字化转型。
北京矽赫科技有限公司-- ToF固态雷达:通过软件算法、人工智能技术的融合实现探测数据的信息化和智能化,稳定性好,可靠性强,对人眼安全,能够适应各场景需要。
中科鑫通微电子技术(北京)有限公司--光子陀螺集成芯片:将传统光纤陀螺里面的激光器、探测器、调制器和偏振控制单元等分立器件集成在同一芯片内,实现光学陀螺的高度集成化,能够满足轻小型高精度惯性导航系统的应用需求。
生态环境部环境规划院--基于数字孪生的在产企业土壤环境管理平台:利用GIS、BIM、VR、AR等技术,通过“多源数据”+“算法”+“应用场景”相结合,对在产企业环境数据价值深度挖掘,建立在产企业污染防控体系,实现在产企业全过程管理。
北京天科合达半导体股份有限公司-- 大尺寸SiC单晶衬底制备产业化技术:基于物理气相传输法(PVT)技术,具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势,应用前景广阔。
芯华章科技股份有限公司--高性能、高精度数字仿真器穹鼎GalaxSim:作为Sign-off级别的数字仿真器,其精度高、速度快,具有灵活的仿真模式和完备调试手段,可以用于RTL和门级电路仿真。
思迪博软件有限公司-- STEP多域主数据管理软件:具有强大的数据管理和数据质量控制能力,能够通过集中管理和组织产品主数据,帮助企业提高数据的质量、一致性和可信度。
北京行晟科技有限公司-- RIS相控阵宽带通信系统:采用自主研发的新型RIS相控阵宽带通信系统,具备“宽带、远距离、灵活机动”三大特点,可实现无线宽带信号远距离传输及目标智能搜索和精准跟踪,具有广泛应用场景。
忆备缩微科技(北京)有限公司--电子信息同步备份存储系统:利用数据压缩和图像转换模式技术,将数据转换至缩微胶片中加以保存和再利用,为电子信息永久安全的难题提供了一种解决方案。
联通(上海)产业互联网有限公司--5G室内精准定位系统:基于5G定位能力和自研定位算法,实时对坐标进行可视化地图展示,可用于各种室内场景下的资产管理和人员管理。
【主题演讲:展望行业发展趋势】
邀请中科院光子集成(温州)创新研究院常务副院长、中科院微电子所副研究员王斌在解读国内集成电路与5G通信领域最新产业发展趋势时表示:半导体材料是信息技术的基础,广泛用于各种电子元器件和设备当中,全球集成电路产业规模在2019年已达到5200亿的规模,预计到2027年将增长至8900亿。
【政策宣介:提升服务助力创新】
活动还邀请到张家湾设计小镇领导介绍园区产业定位是科技和设计类,政策范围内享受中关村1+5产业发展政策,园区配套有生活配套、环境整治、产业引导基金等,具备地理位置优越、环境资源优势。
【交流对接:搭建资源对接平台】
在交流对接环节,集成电路与5G通信领域内投融资机构、产业园区、应用场景单位、创新企业代表等进行了充分的交流沟通。众多专家学者以及各企业代表在这里进行了更深入的沟通研讨,思想的火花在这里碰撞,为每一个到场的新技术新成果点亮了更多的机遇和更好的发展。
