IBM可能已经破解了更便宜的DRAM替代方案的代码
随着IBM推出一种方式来使其更加密集，更便宜地迈出了DRAM的替代品。
PCM（相变存储器）是少数新兴技术之一，其旨在比闪光更快，比DRAM便宜得多。他们可以将企业和消费者提供更快地获得数据，以较低的成本，但在这种情况下会克服挑战。
密度是其中之一，IBM表示，在该区域中实现了一种新的高，具有可以在每个单元上适合三位的PCM。这比公司于2011年展示的50％，以两位的PCM为止。更高的密度让IBM挤出更多的能力，其中仍然是昂贵的技术。
PCM已在一些产品中运输，但在相对较小的规模上。根据研究公司客观分析的分析师Jim Handy，根据Jim Smally，这一迭代可以做出诀窍使PCM成为更广泛的成功。到目前为止，它仍然比DRAM更贵，所以使用它没有大部分原因使用它，方便说。
PCM通过使用电荷从非晶的玻璃状物质改变玻璃状物质。与NAND闪存一样，它会在关闭设备时保存数据，DRAM无法做到。但PCM比Flash更快地响应数据请求：根据IBM，与70微秒相比，在不到一个微秒内。它还持续超过闪光，至少1000万个写入周期，平均闪光USB棒的约3,000个周期。
三位PCM可以用作阵列内的速度更快，包括全闪存阵列，因此最常用的数据更快地达到应用程序。它还可以取代大量的DRAM在系统中，削减了像内存数据库的技术成本，方便说。
消费者也可以从技术中受益。例如，IBM表示，在三位PCM中存储在三位PCM中的操作系统的智能手机可以在几秒钟内启动。
内存和闪存之间的甜蜜点是一个受欢迎的地方。Intel和Micron使用3D XPoint来定位它，它使用堆叠的介质层。其他新兴技术包括RRAM（电阻RAM），MRAM（磁阻RAM）和忆内电阻。
与3D XPoint一样，三位PCM可以通过芯片制造商的支持来突破大规模成功，Handy表示。英特尔正在努力使3D XPoint合作与x86一起使用，而IBM正在为PCM带来电源架构的方式。这种买入对于大规模生产至关重要，这是推动新技术的成本。
IBM添加了两个功能以使新形式的PCM成为可能。一个是调整所谓的“漂移”的方法，这可以逐渐降低存储右值的内存能力。另一个刻板热量对PCM的影响，使其可以在正常系统温度下可靠地运行。
另一个拼图是如何将数据放到处理器，而不会在路上放慢数据。IBM在CAPI（连贯的加速器处理器接口）上投注，它在基于电源的服务器中使用的高速协议。CAPI在PCIe物理接口的顶部运行。
IBM未预测三位PCM将在大众市场系统中，部分原因是公司不会让人记忆并且必须找到合作伙伴。（过去在PCM上与SK Hynix合作。）该公司表示，大规模可用性可能需要两到三年。
