英特尔的22核Badwell芯片将加快云服务
英特尔继续在其筹码中升起CPU核心数，并于周四释放最多22个核心的Xeon E5-2600处理器。
英特尔以响应对云和移动服务的日益增长的需求，将更多内核包装在芯片中。核心数量的核心将允许云提供商从每个inpidual服务器中流传输更多电影或应用程序。
基于英特尔的Broadwelit微架构的芯片也将进入工作站。与高端图形处理器配对，工作站用户将能够开发虚拟现实应用程序并编辑4K视频。这些工作站可能会使用新芯片的四核和六核变异。
Xeon E5-2600 V4阵容包括27个芯片，拥有许多改进，使芯片比他们的前辈更快。每个核心比基于先前哈尔韦尔架构的速度快大小5％。
基于Linux OS的标准SAP基准，戴尔发现新芯片比他们的哈尔韦尔等价物快28％。
但冷却可能是有这么多核心的芯片的问题。英特尔拨打了怪物22核心Xeon E5-2699 V4至2.2GHz的频率，从而绘制了大约145瓦的电力。它有55MB的缓存，从最快的前身中高加44MB缓存。22芯片的价格为4,115美元。
新芯片主要针对云服务提供商。Xeon Marketing的Intel主任Matt Lane表示，应用程序正在进入公共，私人和混合云，并调整芯片以加速和安全的托管应用程序。
Lane表示，2015年，英特尔大多数英特尔的十大彩色客户升级到服务器的服务器。Lane表示，云提供商希望提供更多计算能力的服务器，以租用更多虚拟服务器并将更多的虚拟服务包装到每个虚拟服务器上，并将更多的云服务包装在每个虚拟服务器上。
像Google和Facebook这样的云提供商基于英特尔筹码构建庞大的数据中心，但他们也考虑了ARM和IBM电源等替代架构。Qualcomm正在制作一个24核心的ARM服务器芯片，据报道，谷歌支持。
英特尔今天坐在漂亮，超过90％的服务器市场。手臂和力量几乎没有市场份额，但他们“重新获得足够的重视英特尔才能担心并采取行动留住客户。
巷说，英特尔将为更大客户定制新XEONS。
除了云提供商之外，新芯片还针对运行数据库，分析和ERP（企业资源规划）应用程序的公司。
该芯片在目前使用Xeon E5-2600 V3芯片的现有服务器中的套接字基于Haswell，该码头于去年开始运输。因此，Dell正在为现有服务器提供增量升级，例如其PowerEdge R730，它接收了冷却系统升级以处理更多核心的新芯片。Hewlett Packard Enterprise，联想和其他人也预计将宣布具有新零件的服务器。
一些芯片改进反映在更精细的细节中。一些Xeon芯片将支持一个版本的DRAM DIMM，其中内存芯片以3D格式堆叠在一起。将来将可用的内存类型。
XEONS还具有新的指令，即加快加密和解密等安全任务。车道表示，安全任务正在加工70％更快。
另一个功能是资源总监技术，有助于加速虚拟化。该技术具有缓存分配功能，可以为高优先级虚拟机提供有保证的缓存空间。它还有助于有助于软件定义的网络和NFV（网络功能虚拟化）环境，其中高优先级数据包可以移动到其他人之前的缓存中。
在以后可用的附加卡将允许实施英特尔的专有OmniPath结构互连，这会促进存储，内存，处理器和其他组件之间的数据传输速度。英特尔未在欧洲普托中的底层技术中分享详细信息，该技术主要是在高性能计算中的主要目标。
芯片的集成网络，存储和I / O支持几乎与Prevearer Haswell服务器芯片相同。这是一个折衷英特尔必须使新的芯片与哈尔韦尔为基础的服务器中的现有套接字保持兼容，因此客户的升级较低。
