三星的大规模32TB SSD包括尖端3D芯片技术
SSD的大小在眩目的速度上升起来，三星正在与其最高容量32TB SSD加剧比赛。
三星的SSD - 将于明年发货 - 已在3月份运输的公司PM1663A SSD的能力的两倍。
32TB SSD不匹配Seagate最近宣布的60TB驱动器的容量，但它是更密集的。本周在加利福尼亚州Santa Clara的闪存峰会上显示了驱动器。
三星的SSD可以适用于较小的2.5英寸槽，而希捷的60TB驱动器位于3.5英寸的插槽中。三星可以为3.5英寸插槽制作更高的SSD，但公司备份较小的驱动槽。
由于虚拟现实，高清视频，机器学习和分析等应用程序，SSD制造商在驱动器中打包更多的Terabytes。
Samsung希望将100TB存储到2020年的SSDS中，公司的驱动器比竞争对手更快，更耐用“，因为它在制造业的优势，Ryan Smith，SSUN高级SSD和Storage产品经理。
32TB SSD是基于三星的第四代V-NAND闪存的第一个，其在一个芯片封装中堆叠64个NAND存储层。这是芯片中可用的最高密度。
史密斯表示，该技术可提供比其前身更高的顺序读写性能，而不是前身，48层第三代V-NAND闪存。
堆叠存储层是一种添加SSD容量的方式，因为设备变小和更高的功能。这些层通过专有的互连连接。制造业进展也使SSD更可靠和耐用。
Smith表示，三星的32TB SSD比其15.36TB驱动器更快且更可靠。该公司将在稍后的日期分享绩效细节。
SMITH表示，SAS（串行连接的SCSI）SSD针对服务器，闪存阵列和外部存储系统。驱动器不兼容NVME插槽，它是新的存储标准。史密斯表示，SAS将在32TB SSD的目标市场中占据占主导地位。
史密斯表示，公司可能会定制SSD和控制器进行内部使用。可以调整SSD的性能和功耗，用于在服务器和数据库和分析等应用程序中进行冷却资源。
三星还宣布了新的Z-SSD，它是NAND Flash，旨在用作数据中心中的缓存或临时存储。史密斯表示，它符合“SSD和DRAM之间”，但靠近DRAM性能，史密斯表示。这些类型的驱动器设计用于闪存阵列，其中在由计算机处理时临时存储数据。
Z-SSD将提供四倍的延迟，比三星PM963 NVME SSD更快的顺序读取速度更快的1.6倍，这是一个高端企业SSD。
三星也与其他公司合作，创建一个新的存储形式因子，Smith被称为更大版本的M.2 - 标准PC SSD大小 - 用于服务器。新的表格因素将为更多存储，加速器芯片和电源控制电路提供空间。标准M.2 SSD为22毫米宽，80毫米长，而服务器M.2标准将为32毫米宽，长114毫米。新的M.2服务器存储标准专为机架服务器和存储阵列而设计。
